北京同方微電子設計有限公司（以下簡稱“同方微電子”）與上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日共同宣布，基于公司成熟的0.13微米嵌入式存儲器工藝平臺，成功地開發出通過銀聯認證的國產移動支付芯片（THC80F09BC）。該芯片能夠在不同的應用場景下配合銀聯為用戶提供安全、優質的移動支付解決方案，實現手機與銀行IC卡真正的合二為一，使得用戶可以隨時隨地實現包括水電煤公共事業繳費、在便利店快速購物在內的各種支付，不僅能提高用戶支付的便利性，也能對用戶支付提供安全保證。

同方微電子副總段立先生表示：“移動支付是移動互聯網時代的創新性應用模式，有著巨大的發展潛力和商業前景。同方微電子采用華虹NEC國內最先進的工藝技術設計生產地高安全、高性能的移動支付芯片通過了銀聯的資質認證，不僅是對同方微電子在國內安全芯片設計能力上的充分肯定，也打破了國外廠商在該領域的技術壟斷，必將對我國移動支付市場的良性發展起到積極的作用。”

華虹NEC銷售與市場副總裁高峰先生表示：“華虹NEC非常榮幸同方微電子能夠選擇我們0.13微米嵌入式存儲器工藝來開發最新、最先進的移動支付芯片，這說明華虹NEC的工藝技術和制造能力得到了客戶的充分認可。我們將努力配合國內的設計公司，與產業鏈上下游的合作廠商一起為我國的移動支付應用貢獻自己微薄的力量。”

目前，同方微電子的芯片及方案已經廣泛應用在了二代證、SIM卡、公交卡、金融IC卡、社保卡、小額支付卡、電表卡、USB-KEY、可信計算、非接觸讀寫機具等領域，截至目前，同方微電子的芯片累計出貨量已經超過14億顆。