集成電路產業是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，是信息產業發展的核心和關鍵。黨中央、國務院高度重視集成電路產業的發展，制定并頒布了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》（國發[2000]18號文件）以及《關于進一步完善軟件產業和集成電路產業發展政策有關問題的復函》(國辦函[2001]51號文件)等一系列政策措施，為我國集成電路產業發展營造了良好的環境。

“十五”期間，我國集成電路產業進入發展最快的歷史階段。從2000年到2005年，我國集成電路產業銷售收入從186億元提高到702億元，年均增長30.4%，在世界集成電路產業中的份額從1.2%提高到4.5%，市場規模翻了兩番達到3800億元，占到全球比重四分之一。芯片設計能力達到0.18微米，芯片制造工藝水平達到12英寸0.13微米，光刻機、離子注入機等關鍵設備取得重要突破。芯片設計業和制造業比重之和與封裝測試業的比重之比從2000年的31:69提高到2005年50.9:49.1，產業結構更趨合理。涌現出一批具備較強競爭力的集成電路骨干企業，并形成了以長江三角洲和京津地區為中心的產業集聚區。

“十一五”期間，我國集成電路產業需要進一步提高自主創新能力，增強競爭力。為促進集成電路產業進一步健康、快速、有序發展，依據《信息產業“十一五”規劃》，信息產業部制定了《集成電路產業“十一五”專項規劃》（以下簡稱《專項規劃》）。《專項規劃》通過回顧“十五”期間我國集成電路產業的發展情況，分析“十一五”期間面臨的形勢，對發展思路與目標、重點任務和政策措施分別提出了要求，以指導和規范我國集成電路產業按照科學發展觀要求，實現可持續發展。為便于行業內外加深對規劃理解，更好地貫徹落實規劃，現將《專項規劃》有關內容說明如下：

一、關于“十一五”面臨的形勢

《專項規劃》從技術發展趨勢、市場分析、產業環境三個方面分析了我國集成電路產業面臨的機遇和挑戰。

（一）技術發展趨勢

未來一段時間，隨著設備和材料水平不斷提升，集成電路產業鏈的各個環節的技術水平仍將保持較快發展。在設計方面，隨著市場對芯片小尺寸、高性能、高可靠性、節能環保的要求不斷提高，高集成度、低功耗的SoC芯片將成為未來主要的發展方向，軟硬件協同設計、IP復用等設計技術也將得到廣泛應用。在芯片制造方面，隨著存儲器、邏輯電路、處理器等產品對更高的處理速度、更低的工作電壓等方面的技術要求不斷升級，12英寸數字集成電路芯片生產線將成為主流加工技術，90納米、65納米工藝技術得到大規模應用，45納米技術也將步入商業化；8英寸及以下芯片生產線將更多地集中在模擬或模數混合集成電路等制造領域。在封裝測試方面，球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術、系統級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、 多芯片組件(MCM)等高密度封裝形式將快速發展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術將逐步普及。在設備和專用材料方面，由于該環節處于集成電路產業鏈的頂端，其技術進步是直接推動產業鏈各環節進步的核心動力，12英寸芯片生產線、滿足新型封裝測試技術重大設備成為開發的主要方向，高K、低K介質、新型柵層材料、SOI、SiGe等新型集成電路材料將快速發展。

（二）市場分析

上世紀70年代以來，世界集成電路市場規模呈現了波浪式增長的發展趨勢，年均增長率約15%。隨著集成電路產業日趨成熟，競爭更加理性，“十一五”期間世界集成電路市場將進入平穩發展階段，波動趨緩，預計年均增長率約為14%，2010年達到約3000億美元。

從國內市場看，“十一五”前期國內電子信息整機產業尤其是筆記本電腦、移動通信終端等產品仍將保持較快發展，預計2006、2007年我國集成電路市場規模的增長速度略快于全球，達到約20%的增長率。“十一五”中后期，隨著國內電子信息整機市場發展趨穩，我國電子信息產品制造業規模的增長速度將回落至20%以內，集成電路市場增長也將趨緩，增長速度將略高于世界平均水平，年均約15%。按照這種估計，到2010年我國集成電路市場規模將突破8300億元。在進出口貿易方面，考慮到“十一五”期間我國集成電路產業技術和產業化水平難以滿足需求的局面無法得到得到根本扭轉，貿易逆差的狀況仍將持續呈現。

（三）產業環境

當前，集成電路產業的全球化趨勢明顯，資源在全球進行配置，跨國企業的改組或并購、分工合作的形式日趨多元化。為了把握集成電路產業轉移的機遇，營造良好的發展環境，我國政府適時頒布實施了18號文件和51號文件，設立了集成電路專項研發資金，并不斷加強知識產權保護力度，這些政策措施為我國集成電路產業發展營造了較好的氛圍和環境。同時，在國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要、科學技術發展中長期規劃綱要、2006-2020年國家信息化發展戰略等重要文件中均將集成電路作為優先發展的重點領域。國家《進一步鼓勵軟件產業與集成電路產業發展的若干政策》正在研究制定，這些規劃、產業政策的出臺將進一步優化國內集成電路產業的發展環境。

同時，我國巨大的市場潛力和日趨完善的產業體系，對世界集成電路制造業、封裝測試業以及整機裝配業向我轉移具有較強的吸引力，但是資金技術密集的設備材料等支撐產業、高端設計和新工藝技術轉移步伐則相對滯后。一方面發達國家出于國家競爭戰略考慮對集成電路產業的技術擴散設置壁壘，另一方面集成電路產業資金和技術密集型特點決定其發展不僅要求大規模資金的持續投入，還需要技術的不斷積累和創新，跨國公司出于維護全球競爭優勢考慮對產業轉移嚴格控制。

“十五”的以來，我國集成電路產業雖然實現了快速發展，產業規模和實力有所提升，但與國外先進水平相比，產業規模相對較小、自主創新能力較弱、產業鏈不完善、技術水平也較落后，在競爭中仍處于劣勢。

總的來說，當前我國發展集成電路產業面臨的機遇和挑戰并存，而且機遇大于挑戰。集成電路產業是電子信息產業的核心、基礎和戰略性產業，建立較為完善和具有競爭力的產業體系是實施信息產業強國戰略的必然選擇。未來一個時期我國集成電路產業發展的過程中，要善于利用世界集成電路產業轉移的機遇，既要重視引進外資企業的先進技術和裝備，鼓勵企業發展高水平的芯片制造業、封裝測試業，更要針對產業鏈薄弱環節，優先發展芯片設計業，重視材料設備等支撐業的發展，著重提高自主創新能力，開發具有自主知識產權的核心技術和關鍵裝備和材料。

二、關于發展思路與目標

在新形勢下，“十一五”我國集成電路產業必須緊緊圍繞國家的戰略目標，進一步落實科學發展觀，以規劃引導行業發展，著力自主創新，提升競爭能力，落實產業政策，完善發展環境，協調產業結構，完善產業體系。

（一）發展思路

與以往相關規劃相比，《專項規劃》中最突出的特點就是從打造完善產業鏈中的角度，結合產業鏈各環節的特點，提出了我國集成電路產業發展思路。

1、堅持完善產業鏈發展。這充分體現了我國在“十一五”期間發展集成電路產業的戰略決策，這在以前的集成電路產業規劃中是沒有的，也進一步體現了科學發展觀對《專項規劃》中發展思路制定的科學化、措施可操作的要求。通過對國內集成電路產業鏈中各個環節的現狀分析，以及對我們面臨的形勢認識，結合世界集成電路產業發展的趨勢和要求，《專項規劃》提出了 “形成以設計業為龍頭、制造業為核心、設備制造和配套產業為基礎，較為完整的集成電路產業鏈”的總體思路。發展思路對設計業、制造業以及設備制造和配套產業等產業鏈各環節的明確定位，有利于指導我國集成電路產業朝著更為合理的結構發展。具體說，就是明確設計業的龍頭地位，強調設計業在集成電路產業中的引領作用，將集成電路設計作為優先發展的領域給予重視，希望通過優先發展設計業，既滿足國內不斷增長的市場需求，同時帶動產業鏈的整體發展。以制造業為核心就是考慮到制造業投資規模大，技術門檻高，整體帶動性強，處于產業鏈的中游位置，是完善產業鏈的關鍵。設備制造和配套產業是完善產業鏈的必要環節，也是提高我國集成電路產業鏈競爭力的基礎，沒有設備和材料產業支撐，我國集成電路產業仍將受制于人。

2、強調自主創新能力。“十五”期間我國集成電路產業實現起步，并初具規模，為下一步發展奠定了基礎，培育出一批具備一定競爭能力的企業。但應該看到我國集成電路產業自主創新能力還相對薄弱，無論研發實力、知識產權擁有程度，還是市場控制力都不強。在今后的五到十年，我們要著重提高自主創新能力，尤其要壯大作為產業發展龍頭的芯片設計業，要注重與整機的銜接，選擇涉及國家安全和量大面廣的集成電路產品作為重點突破，培育一批具有較強自主創新能力的骨干企業。芯片制造業在重視現有生產線的升級改造、工藝技術的研究開發的同時，積極發展IDM模式，鼓勵骨干企業通過不斷提升改造，逐步發展壯大為具有國際競爭實力的大公司，這是我國提升集成電路產業競爭實力的一條重要途徑。當然，建立IDM模式公司的難度很大，技術和資金門檻很高，發展我國的IDM公司是一個漸進的過程，不會一蹴而就，對此我們應該有清醒的認識。封裝測試業要鞏固現有優勢，繼續加快技術進步和設備更新，實現技術水平和產業規模升級。材料裝備等支撐業要加強基礎技術研究，逐步掌握核心技術，形成產業支撐。通過產業鏈上各環節的創新能力提升，努力形成具有自主知識產權和國際競爭力的自主可控的集成電路產業。

3、進一步引導產業聚集。 “十五”以來，長三角、京津冀、珠三角等區域集成電路產業發展呈現出明顯的集聚和輻射帶動效應。產業集聚不僅有利于完善地區產業鏈，降低生產和物流成本，而且有利于促進上下游企業間的技術合作，有效縮短研發周期，提高企業的市場競爭力。  

（二）發展目標

結合發展思路的要求，在綜合分析各方面因素的基礎上，《專項規劃》提出了由主要經濟指標、結構調整目標、技術創新目標等三個方面構成的集成電路產業發展目標體系。

主要經濟指標。主要選擇了幾個最能體現產業狀況的指標，突出了產業總體規模、增長速度、在世界集成電路產業中的比重、我國的集成電路產業自給能力等四個方面。2005年我國生產集成電路266億塊，銷售收入為702億元，“十五”期間我國集成電路銷售收入的平均增長速率約為30.4%。根據不完全統計，目前我國在建和擬建的12英寸集成電路芯片生產線5條，8英寸生產線5條，預計總投資超過100億美元。“十一五“期間，預計我國集成電路產業規模仍將保持較快增長，復合增長率保持在25～30%，2010年我國集成電路產量將增長到800億塊，銷售收入約3000億元。相對于世界集成電路市場14%的年均增長率，我國國內集成電路產業銷售收入占世界集成電路市場份額將由“十五”末的4.5%提升到約10%。關于產品自給的比例，預計隨著國內芯片設計技術和能力的不斷提高，集成電路自給比例將從“十五”末的16%提高到2010年約30%。

結構調整目標。為促進產業鏈的協調發展，《專項規劃》確定了結構調整目標。主要基于以下考慮：芯片設計是集成電路產業的龍頭，也是集成電路產業附加值最高的部分，優先發展集成電路設計業就是要提高設計業在整個產業中的比例。隨著政策環境進一步寬松，扶持力度進一步加大和市場的牽引，“十一五”期間芯片設計業的增長速度將快于制造業和封裝測試業的增長速度，而且隨著“十一五”中后期制造業和封裝測試業產能擴張趨于穩定，設計業在整個產業中的比重還將進一步提高，并逐漸趨向于一個比較適當的比例。因此，對將芯片設計業、芯片制造業和封裝測試業的比重關系將會由2005年的17.7%、33.2%、49.1%提高到2010年的23%、29%、48%是可能的。

技術創新目標。芯片設計業的快速發展，必將促進國內集成電路技術的進步，并開發出一批適應國內市場需求的核心芯片，然而考慮到設計平臺工具開發和設計技術的制約，“十一五”我國主流設計水平還會比世界同期落后一代以上。在芯片制造業領域，考慮到芯片制造工藝技術和市場需求，《專項規劃》將芯片制造業的目標設定在12英寸生產線，加工線寬達到90納米以下，力圖進一步縮小和世界先進水平之間的差距。封裝測試領域，主要考慮是結構調整和技術升級，要進一步加強先進封裝能力的建設，使國內封裝測試業的技術水平達到國際主流，多種新型封裝形式能實現規模生產。在關鍵設備和材料領域，以實施國家重大科技專項為契機，關鍵設備等支撐業也將有突破性進展，目前我國已經在8英寸及其以下的光刻機、刻蝕機、離子注入機等一批關鍵技術設備上實現突破，到“十一五”末實現12英寸部分關鍵技術設備、材料的國產化是有可能的。

三、關于重點任務

根據發展思路與目標，《專項規劃》提出共性技術研發和公共服務平臺建設、產品開發、芯片制造與封裝測試能力、支撐產業發展、產業園區建設等四項“十一五”集成電路產業發展的重點任務。

（一）加快集成電路共性技術研發和公共服務平臺建設

集成電路是資金、技術和人才密集型行業，自主創新能力的提升需要集中各方面的資源，超前部署，跟蹤前沿技術，集中投入。《專項規劃》提出要調動國家、企業、高校和研究機構、社會等多方面的力量，選擇有基礎、有實力的集成電路產業密集區域建立集成電路研發中心。共性技術研發平臺的建設要按照市場需求，面向產業化發展，以企業形式運作，形成產學研用相結合的研究開發模式，重點研究開發集成電路產業的前沿技術和發展熱點，如SOC等產品設計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等共性關鍵技術，逐步積累技術開發能力，培養人才，為行業提供技術咨詢和服務，增強全行業的自主創新能力。

考慮到國內集成電路產業尤其是設計業，小企業數量多，資金投入能力有限，單一企業建立測試驗證環境難度大。為促進國內集成電路產業的發展壯大，培育優勢骨干企業，將在產業聚集區域積極建設提供產品開發和測試環境的公共服務平臺，為企業在EDA設計工具、IP核、產品評測等方面提供便捷、高效的服務，一方面有利于幫助企業解決可以克服集成電路產業發展中面臨的資金、技術瓶頸，另一方面也有利于減少重復建設，降低企業開發成本，最終形成我國集成電路產業發展的良好環境。

（二）重點支持量大面廣產品的開發和產業化

從國內集成電路產業規模、技術水平和研發能力的實際出發，微處理器和微控制器、存儲器等高端產品領域技術和資金門檻高，短期國內企業難以突破。這種情況下，如何發展我國集成電路設計業？“十五”發展實踐告訴我們：應緊緊依靠我國消費市場和整機配套的規模優勢，抓住產業升級換代的新機遇，面向國際國內兩個市場，特別是國內市場，選擇數字音視頻信源/信道芯片、圖像處理芯片，移動通信終端基帶芯片、信息安全芯片等一些面向整機配套的量大面廣的專用集成電路為突破口，開發一批具有自主知識產權的產品，堅持從中低端向高端推進，從外圍走向核心。大唐微電子、杭州士蘭微等優秀的國內IC設計公司的成功證明了這一點。堅持這樣的道路不僅能逐步促成一批擁有核心技術、具備國際競爭力企業的成長，從長遠來看更是提高我國集成電路自主性的重要途徑。

（三）增強芯片制造和封裝測試能力

“909”工程是我國在90年代為促進集成電路產業發展實施的一項重大工程。經過十年的發展，華虹集團已成長為我國骨干集成電路企業，也是我國自主發展集成電路的主力軍，在前工序生產線和集成電路設計能力建設和發展方面取得很大成就，為打破國外集成電路技術封鎖、保證涉及國家安全和國計民生的芯片制造安全做出了突出貢獻。隨著世界集成電路產業工藝技術不斷升級，“909”工程升級改造對于保持我國集成電路產業競爭力，維護國家經濟安全具有重要意義。

經過“十五”的發展，我國集成電路芯片制造領域基本形成了以代工模式為主的發展格局。從全球發展情況看，世界集成電路的龍頭企業大多走的是IDM的發展道路，就是企業擁有設計、制造和銷售，如Intel公司。我國臺灣地區的集成電路企業普遍采用了代工模式，就是專注于芯片制造，為設計企業提供制造服務，如臺積電公司。“十一五”期間，為更好地服務于國內外市場，滿足國內集成電路市場持續快速增加的需求，我國在增強新一代芯片加工線生產能力的同時，要鼓勵IDM模式的骨干企業發展，促進設計業與制造業的協調互動發展。發展IDM模式，對于滿足我國多元化的市場需求，特別是發展壯大自主可控的集成電路產業有著深遠的戰略意義。

在芯片制造能力建設方面，要重點發展12英寸、90納米及以下技術的生產線，同時兼顧8英寸芯片生產線的建設，確保在供給量上滿足不同層次的市場需求。對于6英寸及以下的生產線，要注意把握市場動態，在繼續滿足低端市場需求的同時，積極開發模擬電路、數模混合電路等產品。

我國封裝測試業已形成了較大的產業規模，培育了長電科技、天水華天等一批具有較強競爭力的企業。“十一五”期間封裝測試業應重點提升產品檔次，滿足集成電路產業的技術進步，大力發展先進的BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進封裝技術，提高測試技術和水平，繼續保持競爭優勢。

（四）突破部分專用設備儀器和材料

目前，我國已經具備了6英寸及其以下生產線裝備的生產能力，部分設備達到8英寸工藝技術要求，與國際水平相比，整體技術差距依然很大，目前，國12英寸生產線的所有設備和8英寸的絕大部分設備依賴進口，國內集成電路裝備制造業對產業支撐能力十分有限。分析全球集成電路產業強國，美國、日本都擁有很強的裝備制造產業。因此，要從根本上提升集成電路產業，必須培育我國自主的裝備制造業。“十一五”要充分利用前期工作的經驗，以實施重大科技專項為突破口，在8～12英寸集成電路生產設備，包括光刻機、刻蝕機、離子注入機、平坦化設備、摻雜設備、快速熱處理設備，劃片機、鍵合機、硅片減薄機、集成電路自動封裝系統等關鍵裝備方面加大研發投入，并努力實現產業化。

我國在集成電路關鍵材料方面基礎還相當薄弱。“十一五”期間，要加大對外開放力度，通過引進消化吸收，逐步建立關鍵材料產業體系。努力實現12英寸硅拋光片和8~12英寸硅外延片、鍺硅外延片、SOI材料、寬禁帶化合物半導體材料、光刻膠、化學試劑、特種氣體、引線框架等關鍵材料的國內配套，并逐步實現自給。

（五）推進重點產業園區建設

集成電路是一個高投入、高風險、高回報的行業，對配套環境要求較高，不宜遍地開花。“十五”時期，信息產業部認定的北京、天津、上海、蘇州、寧波等國家集成電路產業園在促進我國集成電路產業發展方面顯示出了較強的集聚帶動效應，為形成產業鏈體系和規模化的產業集群發揮了重要作用。“十一五”應充分發揮這些園區的輻射帶動作用，繼續引導有實力的企業進入產業園區，不斷補充、豐富、完善和加強產業鏈建設，由園區的骨干企業作龍頭，帶動和盤活區域產業，增強園區產業鏈上下游企業間的互動配合，形成具有競爭實力的產業集群，同時園區還要加強和完善配套服務設施，不斷完善公共技術和服務平臺，為園區的企業和人才提供良好的生活環境和發展環境，提高園區競爭力，從而推動我國集成電路產業區域規模化壯大和快速發展。

四、關于政策措施

《專項規劃》堅持務實發展的基本理念，從政策制定、資金投入、外資利用和人才培養等四個方面提出了具體的政策措施。

加快政策推出。18號文件和51號文件的發布，對“十五”期間我國集成電路產業快速發展、產業規模躋身世界前列起到了巨大的推動作用。當前我國集成電路產業已經進入一個新的發展階段，需要營造長期穩定的法規環境，產業政策法制化已迫在眉睫。“十一五”國家將研究制定《軟件與集成電路產業發展促進條例》。同時，在現有工作的基礎上，加快出臺《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業的若干政策》，保持對集成電路行業的支持力度，增強企業發展信心，構建更加完善的集成電路產業政策環境。

加大投入力度。我國集成電路產業自主創新能力不足和技術水平相對落后，必須持續加大資金投入力度，鼓勵企業研究開發自主知識產權的核心技術，推動產業發展。要進一步發揮集成電路專項研發資金對行業技術進步的促進作用，研究設立“國家集成電路產業發展基金”，對集成電路關鍵技術和產品的研發和產業化給予支持。同時，要組織實施好集成電路重大工程和重大科技專項，這對于行業發展具有重要作用。

提高利用外資水平。我國集成電路的發展經驗表明，堅持對外開放戰略，積極吸引外資是解決資金瓶頸、加快技術進步、提升行業整體水平的重要途徑。我國現有的8英寸和12英寸生產線絕大部分是外商投資建設的，“十五”期間，僅芯片制造領域國內利用外資總額就超過150億美元，外商不僅帶來了資金，還帶來了技術、人才和管理。“十一五”我們必須繼續堅定不依地走對外開放地發展道路，不斷提高利用外資的水平和能力，完善政策環境、投資環境和人才環境，吸引有實力的跨國公司在國內建立研發中心、生產中心、運營中心，帶動國內集成電路產業在企業管理、市場開拓、人才培養等方面的成長。

加強人才培養。人才是產業發展的關鍵，而對國內產業發展旺盛的市場需求，目前國內微電子人才培養機制尚不能適應產業發展的需要，人才培養方面過多側重于研究型人才的培養，市場需求量大的技術開發型和職業技術型人才供給不足。因此，要構建面向多層次的微電子人才梯隊培養的教育培訓體系。同時要重點培養國際化的、高層次、復合型集成電路人才，努力引進海外優秀集成電路人才，并為這些人才創造公平、有利、寬松的各種環境，鼓勵他們為我國集成電路產業的發展做出更多的貢獻。

集成電路產業作為信息產業的基礎和核心，是關系到國民經濟和社會發展全局的戰略性產業，在推動經濟發展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面都發揮著重要作用。經過全行業的長期不懈努力，“十五”我國集成電路產業實現較快發展，但總體看還相對落后。“十一五”期間，只要全行業齊心協力，銳意創新，克服困難，我們完全有可能推動集成電路產業再上新臺階。